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超牛B的 Mac 苹果全新Mac Pro 2013款 设计和以前大不一样。最好

时间:2013-12-08 13:02来源:未知 作者:苹果维修网 点击:

Mac Pro!在今天凌晨的WWDC全球开发者大会上,库克喊出这个单词时,全场瞬间安静了下来,随后爆发出热烈的掌声。

是的,我们已经好久没有听过这个词了,在大家以为苹果就要把它遗忘的时候,Mac Pro般再次出现在我们面前,带着全新的设计,令人窒息的强大规格,以及100%的美国制造。曾经的最强Mac,已经踏上了复兴之路。

颠覆性的结构设计

新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计,机体呈现圆柱形,黑色的外观配上简单干练的线条,你在第一时间甚至都不会把它当成一台电脑。

彻底颠覆Mac 苹果全新Mac Pro 2013款仔细看
你喜欢谁?

发布会期间,有人吐槽圆柱形设计辨识度低、不如老款Mac Pro的技术机身耐看,但这只是一个仁者见仁的问题。实际上,新Mac Pro体积只有老款产品的1/8,而性能却要强大很多倍,小巧强劲的秘密全部都在这个圆柱形设计的机身中,看过下面的介绍,你绝对会为新Mac Pro的结构设计感叹。

彻底颠覆Mac 苹果全新Mac Pro 2013款仔细看

如今PC集成电路晶体管数量动则数十亿,一台高性能的PC所要面对的最大挑战早已从外部环境变成了它自己——CPU、内存、显卡、硬盘,甚至是主板南桥芯片,你电脑里所有的IC,每时每刻都在往外散发着热量,英特尔5年前打的那个比方“芯片内部温度最终将媲美太阳表面”可能有点玩笑性质,但功耗和发热成为PC性能提升的绊脚石已是业内公认的事实。

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全新Unified thermal core(统一散热架构)

新Mac Pro的颠覆就在这里——散热器设计与机身融为一体,元器件分列在三块主板上,呈三角形直列于圆柱体之中,中间空出的空间是热量对流通道,仅用一个风扇,就能解决整个机身的散热问题,避免了传统PC机箱内部不同风道之间的互相干扰。苹果将之称为“Unified thermal core(统一散热架构)”,这也是Mac Pro能在如此小巧体积内实现超高性能的原因。

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分立而置的三块主板分别是CPU、显卡、SSD硬盘

 

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新Mac Pro的三片分立式主板设计

彻底颠覆Mac 苹果全新Mac Pro 2013款仔细看 (责任编辑:苹果维修网)

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